<?xml version="1.0" encoding="utf-8" ?>
<rss version="2.0">
<channel>
<title>电子材料</title>
<link>http://www.pfresin.com/industry/electronics/</link>
<description>应用中心 / 电子材料</description>
<language>zh-cn</language>
<generator><![CDATA[Copyright &amp;copy; 2008-2010 Pfresin 版权所有]]></generator>
<webmaster>pfresin@163.com</webmaster>
<item>
    <title><![CDATA[覆铜板酚醛树脂反应机理]]></title>
    <link>http://www.pfresin.com/article/2009/0908/426.html</link>
    <description><![CDATA[酚醛纸基覆铜板所用的改性酚醛树脂，多为干性植物油（多为桐油）改性的苯酚甲醛树脂。因而了解热固性酚醛树脂的反应机理是十分重要的。下面重点介绍热固性酚醛树脂生成过程中]]></description>
    <pubDate>2009-09-08</pubDate>
    <category>电子材料</category>
    <author>admin</author>
    <comments>未知</comments>
</item>
<item>
    <title><![CDATA[酚醛环氧树脂]]></title>
    <link>http://www.pfresin.com/article/2009/0703/390.html</link>
    <description><![CDATA[酚醛环氧树脂，是以线型酚醛树脂（Novolac）与环氧氯丙烷作原料，在NaOH存在下，反应而成的。常用的酚醛环氧树脂有以下几种。 （1）苯酚型酚醛环氧树脂 （2）邻甲酚型酚醛环氧树脂]]></description>
    <pubDate>2009-07-03</pubDate>
    <category>电子材料</category>
    <author>admin</author>
    <comments>未知</comments>
</item>
<item>
    <title><![CDATA[电子封装工程示意（典型的平面陈列）]]></title>
    <link>http://www.pfresin.com/article/2009/0428/353.html</link>
    <description><![CDATA[第一层次（Level 1）：该层次又称为晶片层次的封装（Chip-level Packaging），包括IC晶片与封装基板或引脚架之间的粘结固定、电路连线与密封保护，使之成为易于取置与传送，并可与下一]]></description>
    <pubDate>2009-04-28</pubDate>
    <category>电子材料</category>
    <author>admin</author>
    <comments>未知</comments>
</item>
<item>
    <title><![CDATA[电子封装材料的有关介绍]]></title>
    <link>http://www.pfresin.com/article/2009/0421/350.html</link>
    <description><![CDATA[电子封装直接影响着集成电路和器件的电、热、光、力学及化学性能，直接涉及到其使用可靠性、有效性。 根据封装材料的不同，电子封装有塑料封装、陶瓷封装和金属封装三大类别。]]></description>
    <pubDate>2009-04-20</pubDate>
    <category>电子材料</category>
    <author>admin</author>
    <comments>未知</comments>
</item>
<item>
    <title><![CDATA[高性能酚醛树脂在电子封装材料领域中的应用]]></title>
    <link>http://www.pfresin.com/article/2009/0413/347.html</link>
    <description><![CDATA[第一节 概述 半导体微电子技术是一切先进科学技术发展的重要基础，与人们日常生活、学习也息息相关，所以近年来，半导体工业发展极为迅速，产值一般以每年10％以上的速度递增。]]></description>
    <pubDate>2009-04-13</pubDate>
    <category>电子材料</category>
    <author>admin</author>
    <comments>未知</comments>
</item>
<item>
    <title><![CDATA[快干绝缘烘漆]]></title>
    <link>http://www.pfresin.com/article/2009/0316/191.html</link>
    <description><![CDATA[在电工器材中，绝缘漆是很重要的一种绝缘材料，而浸渍漆是绝缘漆中大量推广的一类。目前，全国浸渍漆的年产量为5万吨左右，约占整个绝缘漆产量的40％，浸渍漆的发展水平直接关]]></description>
    <pubDate>2009-03-16</pubDate>
    <category>电子材料</category>
    <author>pfresin</author>
    <comments>酚醛树脂网</comments>
</item>
<item>
    <title><![CDATA[T-10快干绝缘浸渍树脂说明书]]></title>
    <link>http://www.pfresin.com/article/2009/0316/190.html</link>
    <description><![CDATA[一、组成及特点： 该浸渍树脂经精心设计、试验而成。 浸渍树脂特点具有：贮存期长，室温下存放三年不变质。 树脂膜干的快，表干小于30分钟，挂胶量大，密封绝缘性优良。 树脂膜]]></description>
    <pubDate>2009-03-16</pubDate>
    <category>电子材料</category>
    <author>pfresin</author>
    <comments>酚醛树脂网</comments>
</item>

</channel>
</rss>

