第一层次（Level 1）：该层次又称为晶片层次的封装（Chip-level Packaging），包括IC晶片与封装基板或引脚架之间的粘结固定、电路连线与密封保护，使之成为易于取置与传送，并可与下一层次封装进行结合的模组元件。
第二层次（Level 2）：将数个第一层次完成的封装与其他电子零件组合于电路卡上的工艺。
第三层次（Level 3）：将数个完成第一层次封装的组装电路卡结合于电路板上使之成为次系统（Subsystem）的工艺。
第四层次（Level 4）：组合第三层次封装完成的次系统使之成为完整电子产品的工艺。
在晶片上的IC元器件之间的连线工艺也被称为第零层次（Level 0）的封装，因此电子封装工艺也可以分为五个层次。
虽然对于高分子树脂及塑料行业而言，更重视的是狭义上的电子封装材料和技术，但了解整个电子封装工程的概况及发展也是必要的，它有助于我们研究和开发新的EMC技术。
