电子封装直接影响着集成电路和器件的电、热、光、力学及化学性能，直接涉及到其使用可靠性、有效性。
根据封装材料的不同，电子封装有塑料封装、陶瓷封装和金属封装三大类别。其中后两类为气密性封装，主要用于航空、航天及军事领域，而塑料封装则广泛应用于一般科技及其应用领域。由于塑料封装材料成本低，易大规模生产，封装工艺过程简单，加之近年来性能不断改进提高，目前已占据半导体封装业的90％以上的份额。
塑料封装（简称塑封）材料90％以上是环氧树脂类模塑料（EMC――Epoxy Molding Compound），它是由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等为填料以及添加多种助剂混配而成的粉状模塑料。塑封过程是用传递成型法将EMC挤压入模腔并将其中的半导体芯片包埋，同时交联固化成型，成为具有一定结构外形的半导体器件。
鉴于EMC封装对保障集成电路的高效使用性能和使用寿命以及生产成本都起着决定性作用。所以对组成EMC的各个组分的质量要求都非常高而且严格。作为其中固化剂的酚醛树脂绝非一般通用的酚醛树脂所能胜任，而必须选用某些高性能酚醛树脂始可（见本章后述）。
2005年，全世界EMC产量达16万吨以上。国内生产能力在4万吨左右，预计至2007年可达5.2万吨。一般情况，可按EMC总产量的10％估计所需高性能酚醛树脂的需求量，因而至2007年，当年国内就需求高性能酚醛树脂约0.52万吨，以后每年大致以25％以上的速度递增。不仅在产量上，酚醛树脂在性能上也要不断提高，才能适应EMC及半导体器件发展的需要（见本章后述）。
目前，全球EMC生产企业主要分布在日本、美国、韩国和我国（台湾地区及大陆）。日本有“住友电木”、“日本电工”、“日立化成”、“松下电工”、“信越化学”、“京池化学”等公司，其总产量在2004年即达9.2万吨。国内较大的EMC生产厂家有台湾长春、江苏中电华威、长兴电子、住友（苏州）、佛山亿通电子、北京中科院、无锡创达、成都齐创、浙江黄岩等。
