第一节 概述
半导体微电子技术是一切先进科学技术发展的重要基础，与人们日常生活、学习也息息相关，所以近年来，半导体工业发展极为迅速，产值一般以每年10％以上的速度递增。
半导体芯片是半导体微电子技术的核心，但它仅是一个相对独立的个体，为完成它的电路功能，必须与其他芯片、外引线连接起来。由于现代电子技术的发展，集成度迅猛增加，一个芯片上引出线高达千条以上，使芯片上能量急剧增加，每个芯片上每秒产生的热量高达10 J以上，因此要求良好地散热。有些电路在恶劣的环境（水汽、化学介质、辐射、振动）下工作，这就更需对电路进行特殊的保护〔1〕。保护的办法就是对半导体电路和器件进行封装。
电子封装的目的和功能如图12-1所描绘〔2〕，即为：
1. 为半导体芯片提供信号的输入和输出通路；
2. 提供热通路，散逸半导体芯片产生的热量；
3. 接通半导体芯片的电流通路；
4. 提供机械支撑和环境保护。
